什么是濺射靶材?

濺射靶材是制備半導體的核心材料之一。半導體制備過程中，在晶圓制造及芯片封裝兩大環節均需用到濺射靶材。在晶圓制造環節，濺射靶材主要用于制作晶圓導電層、阻擋層以及金屬柵極，通常要求靶材純度在5N (99.999%)以上，主要使用銅靶材、鋁靶材、欽靶材、鉅靶材等，在芯片封裝環節，濺射靶材主要用于貼片焊線的鍍膜，多使用銅靶材、鋁靶材、欽靶材等靶材。

半導體行業常會見到一個詞，靶材，那么靶材是什么? 為什么靶材如此重要?今天我們就來說說靶材是什么?靶材是什么?簡單地說，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料，通過更換不同的靶材(如鋁、銅、不銹鋼、鎳靶等)，即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。

目前，(純度)濺射靶材按照化學成分不同可分為

1) 金屬靶材(純金屬鋁、、銅、銀等)

2) 合金靶材(鎳鉻合金、鎳鉆合等)

3) 陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等).

按開關不同可分為:長靶、方靶、圓靶

按應用領域不同可分為:半導體芯片靶材、平面顯示器靶材、太陽能電池靶材、信息存儲靶材、具改性靶材、電子器件靶材、其他靶材。

看到這里，大家應該了解了高純濺射靶材，知道了金屬靶材的鋁、缽、銅、鉅，在半導體晶圓制造中，200mm(8寸)及以下晶圓制造通常以鋁制程為主，使用的靶材以鋁、達元素為主。300mm( 12寸)晶圓制造，多使用先進的銅互連技術，主要使用銅、鉅靶材。

濺射靶材是制備半導體的核心材料之一。半導體制備過程中，在晶圓制造及芯片封裝兩大環節均需用到濺射靶材。在晶圓制造環節，濺射靶材主要用于制作晶圓導電層、阻擋層以及金屬柵極，通常要求靶材純度在5N(99.999%)以上，主要使用銅靶材、鋁靶材、欽靶材、鉅靶材等，在芯片封裝環節，濺射靶材主要用于貼片焊線的鍍膜，多使用銅靶材、鋁靶材、鐵靶材等靶材。

半導體用濺射靶材

半導體芯片行業是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環節，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環節中都需要用到金屬濺射靶材。

半導體用濺射靶材

半導體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導線。具體的濺射過程: 首先利用高速離

子流，在高真空條件下分別去轟擊不同種類的金屬濺射靶材的表面，使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導體

芯片的表面上，然后再通過的特殊加工工藝，將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線，將芯片內部數

以億計的微型晶體管相互連接起來，從而起到傳遞信號的作用。